英飞凌着眼长期增长,在奥投资16亿欧元新建300毫米芯片工厂
2018-05-21
中国电源产业网
导语:2018年5月18日,德国慕尼黑和奥地利维也纳讯;英飞凌科技股份公司准备新建一座功率半导体工厂。作为功率半导体市场的领导者,英飞凌将通过此项投资,为其长期盈利性增长奠定基础。英飞凌将在奥地利菲拉赫现有生产基地附近,新建一座全自动化芯片工厂,用于制造300毫米薄晶圆。奥地利总理Sebastian Kurz、英飞凌首席执行官Reinhard Ploss博士和英飞凌奥地利首席执行官Sabine Herlitschka博士在维也纳共同为该项目进行了推介。英飞凌计划在未来6年内为此项目投入约16亿欧元。这座新建的高效率工厂将创造约400个就业岗位,尤其将吸引一些高资质人才。项目预计于2019年上半年开工,于2021年初投入运营。预计新工厂在实现完全产能时,将带来每年约18亿欧元的新增销售额。
英飞凌着眼长期增长,在奥投资16亿欧元新建300毫米芯片工厂
开工时间 | 2019年上半年 |
预定投产时间 | 2021年初 |
总建设面积 | 约6万平方米 |
投资金额(厂房、净室技术、生产机器及设备) | 约16亿欧元 |
投资期限 | 6年 |
雇员 | 约400个高资质就业岗位 |
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