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表面安装技术协会（SMTA）年度会议--SMTA国际会议暨展会（地址：佛罗里达奥兰多盖乐棕榈度假宾馆和会议中心；会议时间：10月7日至11日；展会时间：10月9日至11日）期间计划举行一场"技术发展峰会"。
随着新兴技术不断渗透电子行业，SMTA应运举办了此次峰会，讨论电子制造与装配领域的最新趋势。"技术发展峰会"将于10月8日星期一上午8点至下午5点举行，并包含三场论文会议和一场小组总结讨论。
第一场会议--"无铅处理先进材料"，将特别呈现以下论文："用于无铅焊接工艺的聚醚醚酮（PEEK）"、"无铅纳米焊膏微观结构调查"以及"板级粘合性中的机械冲击焊点可靠性（SJR）评估"。
第二场会议--"嵌入式芯片封装"，将特别呈现以下论文："使用嵌入式芯片内建技术排除倒装芯片电迁移故障"、"硅片直通孔互连技术支持三维晶圆级系统封装"、"面向高速应用的薄型小尺寸封装与倒装球栅阵列电机特征"及"嵌入式芯片内建球栅阵列封装的可靠性评估"。
第三场会议--"封装互连可靠性"，将特别呈现以下论文："铜焊接合成为可行的集成电路封装解决方案"、"可实现理想板上芯片装配的镀金属与接合选项"及"在高性能无线射频模块装配中减轻高压故障"。
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