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预测显示，全球IC封测市场2002年至2008年将持续增长，复合增长率为9.4%，IC封测年收入将由2002年的133.7亿美元增长到2008年的255亿美元。2005年的市场规模大约为181亿美元。IC封测市场的驱动力主要来自IDM大厂把越来越多的IC封测外包。外包比例在2004年就达到50%，2007年预测将达到63%。
封测产业技术发展迅速，需要投入大量资金来进行研究开发，对于现金流紧张的公司来说运营困难，封测行业呈现大者恒大的局面，小公司将被清理出局。封测业也因此并购不断。
我国内地的封测产业也在2006年可能发生比较大的变化。我国台湾的IC封测实力是全球最强的，台湾省为维护自己的利益，长期限制封测产业西进，众多封测厂家苦等台湾当局放开。而国外封测厂家在内地大规模攻城略地，导致台湾省厂家极度不满，台湾当局也意识到这样只能使国外封测厂家得益。今年4月27日，台湾经济部门宣布有条件解禁低技术含量的封测业务，以传统焊线封装及其对应所需电性测试为限，包括DIP、PLCC、QFC、PBGA及SO等，技术含量高的覆晶等封测业务仍然绝对禁止。
DIP、QFC、PLCC这正是内地封测企业主要开展的封测类型，似乎我国台湾企业可能对内地企业造成冲击，实际不会，两者是井水不犯河水，内地封测企业主要为内地企业服务，台湾省企业则对国外企业服务。内地封测企业与客户的合作关系紧密，断然不会因为价格或者其他原因改变合作关系。在高技术含量的封测领域，内地亟须加强力量。
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