告别底涂，从功能性到结构级！硅宝解锁粘接型导热灌封胶
2025-10-22
中国电源产业网
导语：在电子封装、新能源组件保护等领域，灌封胶是保障产品稳定性与寿命的关键材料。不同类别灌封胶各有其特点，那么我们又该如何进行选择呢？
在电子封装、新能源组件保护等领域，灌封胶是保障产品稳定性与寿命的关键材料。不同类别灌封胶各有其特点，那么我们又该如何进行选择呢？首先一起来看看有机硅灌封胶不同反应类型的区别。
缩合型VS加成型灌封胶
传统加成型灌封胶的局限性
传统加成型有机硅灌封胶因其低应力、无副产物、收缩率小、耐候性强等优点，广泛应用于电源模块、LED驱动、传感器封装等高端电子场景。但其粘接力差一直是行业痛点，尤其在面对PC、铝、铜、PBT等基材时，往往需要额外使用底涂剂或结构胶进行辅助。
技术突破：
带粘接性加成型灌封胶的崛起
近年来，随着配方体系的优化，新一代带粘接性的加成型灌封胶逐步实现了“灌封+粘接”的一体化功能，解决了传统产品“保护有余，粘接不足”的问题。在不使用底涂剂的情况下，能够对常规使用金属及塑料基材实现良好粘接。
对此，硅宝在现有产品的基础上再行升级，推出了硅宝4926(S)系列双组分导热有机硅灌封胶。在原有硅宝4926系列双组分有机硅灌封胶的基础上增加了粘接性，为电子封装保护提供了更高等级。在兼顾导热的情况下，实现对多种基材的粘接，不仅用于动力电池组件封装，还广泛用于传感器、电源、电机、充电桩、LED驱动电源、光伏逆变器、储能系统、高功率模块等产品的导热封装，凭借“灌封保护 + 基材粘接”的双重功能，逐渐成为高要求场景的优选方案。
不同于传统加成型灌封胶，带粘接性的加成型灌封胶通过特殊配方设计，在实现高效灌封的同时，能与金属、塑料、陶瓷等基材形成稳固结合，解决了“灌封后组件松动”、“长期振动导致开裂” 等行业问题。
硅宝4926(S)系列双组分导热有机硅灌封胶
为何选择带粘接性的加成型灌封胶？
01 粘接与导热双优
● 多基材粘接：实现多种基材粘接，包括阳极氧化铝、3系铝、ABS、PVC、PBT、PA66等；良好的粘接效果可有效防止水汽的渗入，达到传统灌封胶+底涂方案的粘接效果，从而实现“简化工艺 + 提升可靠性”。
● 高导热选择：满足从0.45W～1.5W导热需求，在保证粘接性的同时解决了缩合型灌封胶导热低的问题；且具有优异的阻燃性能，阻燃等级可达V-0级，保证电子模组进行有效散热。
02 优异的耐环境稳定性
● 宽温域适应：固化后可在-50℃~200℃范围内长期使用，短期耐温可达 250℃，高低温循环后粘接强度保持率超 85%，适用于汽车电子、户外光伏组件等极端温度场景。
● 耐老化与耐介质性：具备优异的抗 UV、抗湿热性能（85℃/85% RH 条件下老化 1000h，绝缘电阻变化率＜10%），同时可耐受乙二醇等常见工业介质，避免长期使用后粘接层失效。
03 灌封工艺友好性
● 良好的流平性：未固化时粘度通常在 1000-5000 mPa・s（25℃），可快速填充微小缝隙（最小填充间隙可达 0.1mm），适合复杂结构件及精密仪器的灌封。
● 固化速度快：可实现“常温 24h 固化”或“80℃/30min 快速固化”，匹配不同生产节拍需求，且固化过程无明显放热（放热峰值＜50℃），避免高温损伤元件。
04 优异的电气绝缘性能
作为电子领域核心需求，体积电阻率≥1013Ω・cm，击穿电压≥18kV/mm，能有效隔绝湿气、灰尘，防止电路短路或漏电，耐电弧电晕及抗冲击，对电子元器件长期保护，满足新能源汽车高压部件、工业控制模块的绝缘要求。
05 低收缩与尺寸稳定性
固化过程无小分子物质释放，固化收缩率＜0.1%，远低于缩合型灌封胶（1-3%），可精准匹配组件尺寸，避免因收缩导致的应力集中，不会对精密元件产生应力，尤其适合精密传感器、MEMS 器件的灌封保护。
未来发展趋势
随着电子设备向小型化、高性能化方向发展，带粘接性的加成型导热灌封胶将继续演进：更高导热性能的产品开发、更短固化时间的配方优化、更高流动性的工艺匹配。
总之，带粘接性的加成型灌封胶并非“灌封胶 + 粘接剂”的简单叠加，而是通过分子级配方设计实现“保护与粘接”的协同增效，正从“功能性封装材料”向“结构级粘接材料”演进。凭借着“多功能集成”的特性，不仅提升了电子组件的可靠性，还为结构设计简化和自动化制造提供了新的可能，为电子保护提供了更完整的解决方案，已成为高端电子制造中不可或缺的功能性材料，在多个高要求领域实现规模化应用。未来，随着5G通信、新能源、电动化、智能化的推进，将在车载电子、储能系统、工业控制等领域迎来更广阔的应用前景。
编辑：中国电源产业网
来源：《电源工业》编辑部
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