罗门哈斯电子材料公司(Rohm and Haas Electronic Materials)旗下的印刷线路板技术事业部(CBT, Circuit Board Technologies)将于TPCA 2008展，推出CircupositTM7800新一代环保制程。

　　该公司在TPCA 2008展L716摊位，届时会展出一系列先进的制程及产品，CircupositTM7800新一代环保制程就是其中之一。应用在半加成法制程上的接着促进制程，藉由提升增层绝缘层之接着力，可有效提高结合力及信赖度。

　　「在电路板产业中，罗门哈斯以先进的科技、良好的服务及技术支持，受到客户高度肯定，我们不断追求创新，以满足客户精益求精的需求。」CBT全球技术总监简浩洋说，「为了获得质量良好的覆晶封装载板(FC-BGA)，对增层绝缘层的接着促进最佳化处理，具有关键的影响。CircupositTM7800制程提供了二个重要的功能 (1) 去除盲孔底部残留的树脂，提供良好的铜铜结合力，确保信赖性 (2) 对树脂表面做适当的粗化，提供良好的线路结合力 。」

　　CircupositTM7800的特性及优点包括：简单的三道流程；快速及有效的表面粗化及孔底树脂移除；稳定的树脂咬蚀，新配槽即可使用；可再生的高锰酸盐；良好的拉力及光阻附着力；适用于不同厂牌之增层树脂；膨润槽减少有机物使用，对环境友善；湿润性佳；适合微小盲孔；所有的成分能够分析，精确的槽液控制。