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第八届全球半导体产业(重庆)博览会破解下一轮5 年“芯”红利

2025-11-05

中国电源产业网

导语：当前，全球科技竞争已进入“芯”纪元！“十五五”规划明确将集成电路、半导体材料等列为国家战略核心领域。聚焦“强链补链延链”全力突破“卡脖子”技术瓶颈，这是一场关乎科技自立、产业升级的时代战役。

当前，全球科技竞争已进入“芯”纪元!“十五五”规划明确将集成电路、半导体材料等列为国家战略核心领域聚焦“强链补链延链”全力突破“卡脖子”技术瓶颈，这是一场关乎科技自立、产业升级的时代战役。

作为国家战略腹地和西部经济核心，川渝地区以其独特的产业禀赋与时代机遇，在中国半导体产业新一轮发展中成为产业转移核心承接地。面向即将到来的“十五五”，川渝半导体产业产能集中释放，一大批重点项目落地川渝，迈向质量的跃迁与体系的革新，2025-2030年预计规模突破将6200亿。

为把握“十五五”规划与川渝双城经济圈战略双重机遇的关键窗口，第八届全球半导体产业（重庆）博览会将于2026年5月13-15日在重庆国际博览中心举行。博览会以“新时代·创造“芯”未来”为主题，规划展出面积40000㎡，预计吸引1000家知名企业参展，专业观众35000人次到场参观洽谈，GSIE 2026重塑行业生态，多维度助力企业稳步起飞！

1、直击未来→“芯”技术与发展态势

博览会紧扣未来技术攻关核心，重磅打造IC设计、集成电路制造、晶圆制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源等热门主题展区。这里汇聚半导体全产业链创新成果与尖端技术，全景式展现全球半导体产业前沿引领、生态共融、生机勃发的风貌，邀您共赴这场科技盛宴，解锁产业新未来！

2、链接全球知名企业，拓展客户关系

与华为、华润微、中电科芯片集团、万国、三安意法、芯联、奥松电子、锐石创芯、新陵微电子、中电二、提牛科技、基恩士等千家行业头部企业相遇！在这里，既能全方位展示你的硬核产品与创新解决方案，彰显核心实力；更能深度洞察竞争同行前沿动态、精准把握行业脉搏，高效拓展优质客户资源，全面提升企业核心竞争力与品牌市场公信力，抢占产业发展制高点。

3、高端活动，共探产业发展新路径

GSIE 2026将同期举办第八届未来半导体产业（重庆）发展高峰论坛，聚焦 “先进封测技术、智能网联汽车、半导体产业链供应链、半导体产教融合” 等领域，设置多场主题论坛、合作对接会。您可与半导体大咖共同探讨创新技术、解决方案与未来突破路径。