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能效再突破！英飞凌CoolSET™ SiP如何将60W电源“装进”一颗芯片？

2026-03-13

中国电源产业网

导语：英飞凌全新CoolSET™ SiP系统级封装解决方案，通过革命性的高度集成与ZVS技术，将整个高效反激电源的核心“浓缩”于一颗紧凑的SMD封装内，为家电、工业与服务器应用带来颠覆性的设计简化与性能跃升。

英飞凌全新CoolSET™ SiP系统级封装解决方案，通过革命性的高度集成与ZVS技术，将整个高效反激电源的核心“浓缩”于一颗紧凑的SMD封装内，为家电、工业与服务器应用带来颠覆性的设计简化与性能跃升。

一颗芯片，重构60W隔离电源

在追求极致功率密度与高效可靠的今天，传统的辅助电源设计往往面临元件繁多、布局复杂、效率瓶颈及安规认证繁琐等多重挑战。英飞凌推出的CoolSET™系统级封装方案，给出了一个“All-in-One”的优雅答案。

它将800V/950V耐压的CoolMOS™ P7 MOSFET、采用准谐振谷底开关技术的原边控制器，以及基于创新CT Link隔离通信技术的副边同步整流控制器，全部集成在一个小巧的表贴封装内部。这不仅实现了高达94%的峰值效率和<30mW的超低待机功耗，更将系统尺寸和元件数量降至新低，显著提升了可靠性。

核心技术解密：何以实现“高集成”与“高效率”双赢？

1. 革命性集成架构：

“四合一”整合：高压开关、原边控制、副边控制与隔离通信通道一体封装，彻底省去了外部光耦或变压器反馈电路，简化了布局。

CT Link技术：通过电容耦合实现原副边间的高速、可靠信号传输，确保了严格的增强型绝缘要求，同时通信更精准迅速。

2. 先进的ZVS准谐振反激拓扑：

零电压开关：主开关管在电压谷底开通，大幅降低了开关损耗和导通损耗，这是实现>94%超高效率的关键。

优化EMI性能：平滑的开关波形有效减少了噪声生成，使系统更易通过电磁兼容测试。

3. 工业级的坚固性与保护：

内置全面保护：芯片集成了原副边过压/欠压、过流、过温、短路、开环等十余项保护功能，构建了全方位的安全屏障。

高可靠性认证：产品已通过JEDEC47/20/22等工业级标准认证，并规划符合IEC/UL/VDE等多重安规，为您的终端产品上市保驾护航。

▍赋能绿色智能世界

CoolSET™ SiP以其高集成、高效率和高可靠性的特点，已成为以下领域辅助电源的优选方案：

● 智能家电：空调、冰箱、洗衣机、电磁灶等，助力提升能效等级，减小产品体积。

● 基础设施：服务器电源、通信设备电源、AI数据中心，为关键设备提供稳定可靠的“心脏”。

● 工业电源：工控设备、电机驱动、自动化系统，在严苛环境中稳定运行。

▍产品家族：总有一款适合您

为满足不同应用的具体需求，CoolSET™ SiP提供了灵活的产品序列：

● ZCM系列：集成X电容放电，适合对安全关机有要求的应用。

● XM/EM系列：提供使能控制引脚，可实现远程开关机或时序控制。

● LM系列：面向通用工业开关电源，性价比出众。

空间、效率、成本、可靠性——英飞凌CoolSET™ SiP重新定义了中小功率隔离电源的设计规则。它不仅仅是一颗芯片，更是一个完整的“即用型”电源解决方案，能显著缩短您的产品开发周期，加速上市时间。

编辑：电源产业网

来源：英飞凌

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